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    三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产 将用于中高端智能手机

    2021-06-16 16:21:48来源:快科技  

    6月16日消息,今日上午,中国三星官方通过微博宣布,本月开始,三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。

    官方表示,目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月起,配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。

    据了解,基于UFS多芯片封装的LPDDR5,相比上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可谓更多的智能手机用户提供旗舰性能。

    三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示:“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”

    基于三星最新的移动DRAM和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。

    值得一提的是,这一产品组合能让许多以往只能在高端旗舰机型上使用的功能,比如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实等在中端设备上使用。

    据介绍,与此前基于LPDDR4X的UFS 2.2解决方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,从17GB/s提升到25GB/s。

    不仅如此,NAND闪存性能也得到明显提升,由原先的1.5GB/s提升至3GB/s,从而打造旗舰性能。

    责任编辑:hnmd003

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